2024년 2월 차세대 반도체 기판용 동도금 교육 일정을 아래와 같이 실시하오니 많은 참여와 신청 바랍니다.

 

■ 일 정 : 2024년 2월 15일(목)

■ 장 소 : 시흥비지니스센터 2층 중회의실

■ 대 상 : PCB 및 반도체패키징 산업계 재직자 / 취업 준비생

■ 검 정 비 : ⦁회원사 : 88,000원/인(취업준비생포함) ⦁비회원사 : 220,000원/인 (교재비 포함)

■ 교육신청 (신청방법) 홈페이지 접속 (https://www.kpca.or.kr/seminar/cont1) ➤ 세미나교육신청 ➤ 해당 교육 신청 및 결제

                (신청기간) 2024년 1월 22일(월) ~ 2월 7일(수) 17시까지

                (결재방법) 카드결제, 입금 (입금계좌) 농협은행 301-0263-2824-31 (예금주: (사) 한국PCB&반도체패키징산업협회)

               ※ 입금확인 후 세금계산서 또는 현금영수증 발행은 매주 월요일 일괄 발행되오니 선발행 요청은 문의 바랍니다.

■ 정 원 : 선착순 60명 (선착순 마감)

■ 문 의 

     등 록 : 천 은정 과장 ✆ 031-431-7629 ✉ kpca@kpca.or.kr

     교 육 : 이 충민 차장 ✆ 070-5067-4105 ✉ cmridia@kpca.or.kr

 

■ 프로그램

※ 상기 검정 일정은 사정에 의해 변경될 수 있습니다.

 

■ 오시는 길

※ 한국공학대학교 시흥비즈니스센터 2층 중회의실 (경기도 시흥시 산기대학로 237)

※ 주차는 무료입니다.