게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    165 IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의 작성일17.11.13 조회3,967
    164 IEC TC 91 WG 6 (임베디드기판) 회의 작성일17.11.13 조회3,805
    163 IPC D-13 (연성회로 소재) 회의 작성일17.11.13 조회3,958
    162 IPC D-12 (연성회로 규정) 회의 작성일17.11.13 조회3,815
    161 IPC D-15 (연성회로 시험방법) Meeting 작성일17.11.13 조회3,944
    160 IPC D-24C (High Frequency Test Method Group) 회의 작성일17.11.13 조회3,849
    159 IPC 3-12A (Metallic Foil Task Group) 회의 작성일17.11.13 조회3,756
    158 IPC 3-12D (Woven Glass Reinforcement Task Group) 회의 작성일17.11.13 조회3,788
    157 IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의 작성일17.11.13 조회4,519
    156 IPC D-55 (부품내장 공정) 회의 작성일17.11.13 조회4,315
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