게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    185 IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의 작성일19.03.11 조회1,886
    184 IPC D-55 (부품내장 공정) 회의 작성일19.03.11 조회1,829
    183 IPC 7-31A (IPC-A-600 Task Group)/D-33A (Rigid PCB기판 성능 규정 TG) 합동 회의 작성일19.03.11 조회1,880
    182 IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의 작성일19.03.11 조회1,908
    181 IEC TC 91 WG 5 (용어 및 정의) 전문가 회의 작성일19.03.11 조회1,991
    180 IEC TC 91 WG 6 (임베디드기판) 회의 작성일19.03.11 조회1,862
    179 IEC TC 91 WG 3 (전자 조립에 대한 측정 및 test 방법) 회의 작성일19.03.11 조회2,053
    178 TC91 WG 10 (테스트방법) 회의 작성일19.03.11 조회1,777
    177 IPC D-13 (연성회로 소재) 회의 작성일19.03.11 조회2,007
    176 IPC D-12 (연성회로 규정) 회의 작성일19.03.11 조회2,057
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