표준화활동
제14차 JIC (JISSO International Council:세계실장협의회)
- 작성일2013/04/29 16:20
- 조회 1,516
- 일 시: '13년 4월 24일(수) 18:00
- 장 소: 리버사이드호텔 Park Hall
- 장 소: 리버사이드호텔 Park Hall
- 내 용:
미래실장 표준방향 제안(유럽안) : Bernd Roemer (JEC, Infineon)
미래실장 표준방향 제안(일본안) : Masahide Okamoto (JJC, Hitachi)
미래실장 표준방향 제안(미국안) : Stephen Tisdale (JNAC, Intel )
미래실장 표준방향 제안(한국안) : Tim LEE(JKC, DOOSAN)
대륙별 기술과 표준연계방향 전체토론
대륙별 기술과 표준연계방향 전체토론
“미래환경규격 주제발표”
Lead-Free Solder Paste 기술표준 동향, Koji Serizawa(JJC, JEITA)
PKG 실장기술 및 Ag sintering,Walter Huck (JEC,MURATA)
“미래환경규격 주제발표”
미국 광물규제규격 준비현황,Dennis Fritz(JNAC, MacDermid)
MCCL 기술규격현황,Tim Lee(JKC, Doosan)
“Lead-free Soldering 미래기술 및 표준 방향”
2세대 Lead-Free Solder Paste 표준기술동향,Koji Serizawa(JJC, JEITA)
고온, 고전압 대응 Solderless interconnect 기술동향,Bernd Roemer(JEC, Infineon)
2013년 IPC 전자기기 로드맵,Dennis Fritz(JNAC, MacDermid)
“표준기술 정보교류”
SAC joint 피로가속 요인분석,Tsuyoshi Yamamoto(JJC, Fujitsu)
고전압 부품내장기판 기술동향,Walter Huck(JEC, Murata)
미국 2 ½ D 및 3 D Packaging 기술동향,Dieter Bergman(JNAC, IPC)