표준화활동
IEC TC91 WG 3, 4, 10, 11, 12 회의
- 작성일2013/04/29 16:13
- 조회 1,642
- 일 시: '13년 4월 22일(월) 09:00~18:00
- 장 소: 리버사이드호텔 Ruby홀, Topaz-A, Topaz-B
- 장 소: 리버사이드호텔 Ruby홀, Topaz-A, Topaz-B
- 내 용:
WG 3 (전자실장테스트)
- 주요안건 *Convener: Hisao Kasuga(일본)
①IEC 60068-2-58[3CD] 솔더환경테스트
②IEC 60068-2-69 [AMW] 솔더환경 테스트
③IEC 60068-3-13[1CD] 솔더링테스트가이드
④IEC 61189-5-1[AMW] PCB실장테스트
⑤IEC 61189-5-2 [1CD] 솔더링 플럭스
⑥IEC 61189-5-3[1CD] 솔더일페이스트
⑦IEC 61189-5-4[1CD] 플럭스 및 솔더링
⑧IEC 61189-5-5 [AMW] 표면절연저항
⑨IEC 61189-11[ADIS] 솔더링 멜팅 온도범위
⑩IEC 62137-4[1CD] 표면실장부품범위
⑪IEC 62739-1[CCDV] 표면처리
WG 4 (PCB 및 원자재)
- 주요안건 *Convener: Douglas Sober(미국)
①IEC 61193-3 [FDIS] 품질평가시스템
②IEC 612149-2-27 [FDIS] BT자재특성
③IEC 612149-2-30 [FDIS]시아나이트HF자재특성
④IEC 612149-2-39 [FDIS] 고기능원자재특성
⑤IEC 612149-2-40 [FDIS] Lead Free HF 자재특성
⑥IEC 612149-4-18 [FDIS]E글래스프리프레그특성
⑦IEC 612149-4-19 [FDIS]HF프리프레그특성
⑧IEC 62326-20 [CD] 고휘도LED실장
⑨IEC 61249-2-44[NP] 비직조E글래스 자재특성
⑩IEC 61249-2-43[NP] 세룰로오스E글래스 자재특성
WG 11/12 Joint MTG
(WG11: PCB데이터전송, WG12: PCB설계)
- 주요안건 *Convener: Dieter Bergman(미국)
①IEC 61188-8[3CD] 3D 기술규격
②IEC 61188-5-1,2,3 보완 및 개정
③IEC 60068-5-4,5,6, 8 폐지
WG 10 (PCB 및 원자재 테스트)
- 주요안건 *Convener: Takahara Kunio(일본)
①IEC 61189-2 [NP] 유전율손실 측정법
②IEC 61189-2-629 [NP] 잉크젯회로 접착력측정
③IEC 61189-3-719 [RVN] PCB 및 실장 테스트
④IEC 61189-3-913 [CD] LED기판 테스트방법
⑤IEC 61189-3-720 [NP] 마이그레이션 테스트방법