표준화활동
IEC TC91 WG 4 (소재 및 테스트) 회의
- 작성일2019/06/07 13:12
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WG 4 (소재 및 테스트) 회의
① 일시 : 2018년 10월 24일 09:00~12:00
② 장소 : 회의실 102, BEXCO conference hall
③ 참석 : 4개국 12명
④ 안건 :
ㅇ IEC 61249-6-3 PCB 소재용 E glass 규정
ㅇ IEC IEC 61189-2-XXX PCB 소재의 Z축 열팽창율 측정