표준화활동
IPC D-55 (부품내장 공정) 회의
- 작성일2019/03/11 11:31
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IPC D-55 (부품내장 공정) 회의
① 일시 : 2018년 2월 27일 13:30~17:00
② 장소 : Room 7B, San Diego Convention Center
③ 참석 : 11명
④ 안건 : IPC-6017 Qualification and Performance Specification for Printed Circuit Boards Containing Embedded Passive and Active Devices