게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의
    • 작성일2019/03/11 11:28
    • 조회 1,834
    311-1.jpg

    311-2.jpg

    IPC 3-11 (Laminate/Prepreg 소재) 회의

    ① 일시 : 2018년 2월 26일 08:00~12:00

    ② 장소 : Room 8, San Diego Convention Center

    ③ 참석 : 38명

    ④ 안건 : IPC-4101F Draft