IEC TC91 WG 10 (테스트방법) 회의

① 일시 : 2017년 10월 18일 09:00~12:00

② 장소 : Room G1, BSI

③ 안건 :

ㅇ 신임 Convener 소개 및 인사

ㅇ IEC 61189-2-630 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 흡수율 측정방법 

ㅇ IEC 61189-2-801 전자조립, 기판, 소재 시험방법 - 소재의 열전도도 측정방법

ㅇ 광전송 내장 FPCB의 유연성 Test – 임영민