게시판 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

표준화활동

    IPC D-55 (부품내장 공정) Meeting
    • 작성일2016/10/06 13:57
    • 조회 6,612



    [IPC D-55 (
    부품내장 공정) Meeting]

    - 일 시: '16927() 13:30 ~ 15:00

    - 장 소: Room59, Donald E. Stephens Convention Center

    - 내 용:

       - Performance Specification of Embedded Components