통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,913
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,961
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,669
    8 (공고) 2004 세계일류상품 생산기업 신청 작성일04.05.21 조회3,827
    7 (공고) 산업자원부 "2004년도 제1차 부품ㆍ소재기술개발사업" 작성일04.05.19 조회3,850
    6 (사)KPCA 회원사 홈페이지 등록(건) 작성일04.04.06 조회4,027
    5 " 축 " (사)KPCA 신규임원(이사) 선임 작성일04.03.29 조회4,160
    4 [공지] 제 2기 (사)KPCA 정기총회 결과보고 작성일04.03.27 조회3,767
    3 (사)KPCA 협회회원증 배포건 작성일04.01.26 조회5,991
    2 (사)KPCA 회원증 발급건 공지 작성일04.01.03 조회3,969
    1 " 축 " (사)KPCA IEC 국내간사기관으로 지정 작성일03.12.16 조회4,103
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