통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,366
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,517
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,025
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,646
    14 산업자원부 공고 【 제2004-216호 】 작성일04.10.11 조회3,828
    13 " 축 " (사)KPCA 신규회원 가입 작성일04.10.07 조회4,497
    12 [공지] 제1차 한일 공동 심포지엄 개최 작성일04.07.29 조회4,441
    11 PCB관련 KS규격 문의 작성일04.07.28 조회10,632
    10 [공지] (사)KPCA 창립 1주년 작성일04.07.05 조회3,851
    9 [공지] 산업체 위탁교육 업무 추진(건) 작성일04.07.01 조회4,000
    8 (공고) 2004 세계일류상품 생산기업 신청 작성일04.05.21 조회3,786
    7 (공고) 산업자원부 "2004년도 제1차 부품ㆍ소재기술개발사업" 작성일04.05.19 조회3,807
    6 (사)KPCA 회원사 홈페이지 등록(건) 작성일04.04.06 조회3,979
    5 " 축 " (사)KPCA 신규임원(이사) 선임 작성일04.03.29 조회4,116
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