통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

번호 제목 작성자 작성일 조회
[공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,011
[공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,064
[공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,780
18 [공지]CPCAshow2005 신청접수 작성일04.12.13 조회3,908
17 [공지] 제10차 ECWC 참관단 모집 작성일04.12.10 조회4,241
16 산업자원부 공고 【 제2004-253호 】 작성일04.12.03 조회4,057
15 [공지]JPCAshow2005 신청접수 작성일04.12.03 조회4,214
14 산업자원부 공고 【 제2004-216호 】 작성일04.10.11 조회3,871
13 " 축 " (사)KPCA 신규회원 가입 작성일04.10.07 조회4,542
12 [공지] 제1차 한일 공동 심포지엄 개최 작성일04.07.29 조회4,486
11 PCB관련 KS규격 문의 작성일04.07.28 조회10,690
10 [공지] (사)KPCA 창립 1주년 작성일04.07.05 조회3,896
9 [공지] 산업체 위탁교육 업무 추진(건) 작성일04.07.01 조회4,046
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