통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,994
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,041
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,755
    38 (사)KPCA IEC전문위원회 홈페이지 오픈 작성일05.06.16 조회4,175
    37 산업자원부 공고 제2005-135호 작성일05.06.14 조회4,165
    36 [축] (사)KPCA 신임임원 선출 작성일05.05.27 조회4,965
    35 [축]05년 중소기업 유공자 포상 작성일05.05.23 조회4,535
    34 (사)KPCA 영문홈페이지 오픈 작성일05.05.18 조회4,087
    33 산업자원부 대외무역관리규정 개정(건) 작성일05.05.14 조회4,163
    32 정부 부품,소재기술개발 1600억 지원 작성일05.05.10 조회3,894
    31 [공지] "광PCB 기술입문" 서적발간 작성일05.05.09 조회4,366
    30 [공지]KPCA매거진 회원가 변경 작성일05.05.06 조회3,723
    29 06년 공장자동화 관세 감면대상 수요조사 공지 작성일05.04.14 조회4,212
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