공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회6,994 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,041 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,755 |
| 48 | 05년 제3차 부품 소재 개발사업 신청 공지 | 작성일05.09.16 | 조회4,112 | |
| 47 | [공지]KPCA정기간행물 사업자등록 변경(건) | 작성일05.09.14 | 조회6,806 | |
| 46 | [공지]"중화권 전자회로기판 시장동향" 발간 | 작성일05.09.05 | 조회4,347 | |
| 45 | 2005년 APEC 투자환경설명회 | 작성일05.08.30 | 조회4,053 | |
| 44 | [공지]"05년 국내 전자회로기판 동향" 발간 | 작성일05.08.22 | 조회4,395 | |
| 43 | 2005년 대만산업시찰단 모집 | 작성일05.08.17 | 조회4,410 | |
| 42 | WECC 법규 대응전략 자료 | 작성일05.07.30 | 조회4,052 | |
| 41 | 산업자원부 공고 【 제2005-174호 】 | 작성일05.07.15 | 조회3,974 | |
| 40 | TPCAshow2005 참가 신청(건) | 작성일05.07.04 | 조회4,202 | |
| 39 | JPCA 규격 입수 | 작성일05.07.01 | 조회4,752 |