공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,384 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,535 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,049 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,662 |
54 | 2006년 세계 전자회로기판 시장전망 발간 | 작성일05.10.27 | 조회4,668 | |
53 | 국내PCB산업 10대 뉴스 선정 | 작성일05.10.24 | 조회4,331 | |
52 | 05년 하반기 세게 일류상품및생산기업 선정계획 | 작성일05.09.29 | 조회4,161 | |
51 | 산업자원부 공고제2005-238호 | 작성일05.09.28 | 조회4,227 | |
50 | 06년 공장자동화 기기 감세 감면 물품 수요조사 | 작성일05.09.24 | 조회4,282 | |
49 | 산업자원부 공고 【 제2005-20호 】 | 작성일05.09.16 | 조회4,200 | |
48 | 05년 제3차 부품 소재 개발사업 신청 공지 | 작성일05.09.16 | 조회4,057 | |
47 | [공지]KPCA정기간행물 사업자등록 변경(건) | 작성일05.09.14 | 조회6,746 | |
46 | [공지]"중화권 전자회로기판 시장동향" 발간 | 작성일05.09.05 | 조회4,288 | |
45 | 2005년 APEC 투자환경설명회 | 작성일05.08.30 | 조회3,987 |