통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,994
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,041
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,755
    58 산업자원부 공고 【제2005-271호】 작성일05.11.16 조회4,168
    57 산업자원부 고시 【제2005-96호】 작성일05.11.11 조회4,447
    56 산업자원부 고시 【제2005-91호】 작성일05.11.01 조회4,432
    55 협회 월간지 표지 공모 작성일05.10.29 조회4,272
    54 2006년 세계 전자회로기판 시장전망 발간 작성일05.10.27 조회4,717
    53 국내PCB산업 10대 뉴스 선정 작성일05.10.24 조회4,382
    52 05년 하반기 세게 일류상품및생산기업 선정계획 작성일05.09.29 조회4,210
    51 산업자원부 공고제2005-238호 작성일05.09.28 조회4,280
    50 06년 공장자동화 기기 감세 감면 물품 수요조사 작성일05.09.24 조회4,331
    49 산업자원부 공고 【 제2005-20호 】 작성일05.09.16 조회4,250
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