통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,994
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,041
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,755
    88 [공지]제4기 정기총회 개최 작성일06.02.23 조회5,116
    87 2006년 중국산업시찰단 모집 작성일06.02.16 조회4,465
    86 광주과학기술원 PCB 샘플라인 활용기업 모집 작성일06.02.14 조회5,504
    85 KPCA 기고문상 시상 작성일06.02.14 조회4,371
    84 중소기업청 공고 제2006호-19호 작성일06.02.07 조회4,664
    83 산업자원부 공고 【 제2006-30호 】 작성일06.02.02 조회5,746
    82 산업자원부 공고 【 제2006-38호 】 작성일06.01.31 조회4,560
    81 산업자원부 공고 【제2006-26호】 작성일06.01.31 조회5,182
    80 세계 일류화 상품 생산기업 현황 작성일06.01.24 조회4,777
    79 친환경 PCB 기술현황 및 표준화 동향 세미나 작성일06.01.23 조회4,862
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