공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,387 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,543 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,051 |
| [공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,665 |
| 94 | 06년 상반기 세계 일류상품 및 기업선정 공고 | 작성일06.03.24 | 조회4,887 | |
| 93 | 산업자원부 공고 【 제2006-82호 】 | 작성일06.03.20 | 조회4,852 | |
| 92 | 산업자원부 공고 【 제2006-76호 】 | 작성일06.03.16 | 조회4,785 | |
| 91 | 2006년 정부시상 계획 | 작성일06.03.15 | 조회5,276 | |
| 90 | 제1회 아시아(AFEC) 컨퍼런스 개최 | 작성일06.03.09 | 조회6,329 | |
| 89 | 산업자원부 고시 【제2006-18호】 | 작성일06.03.02 | 조회5,741 | |
| 88 | [공지]제4기 정기총회 개최 | 작성일06.02.23 | 조회5,068 | |
| 87 | 2006년 중국산업시찰단 모집 | 작성일06.02.16 | 조회4,415 | |
| 86 | 광주과학기술원 PCB 샘플라인 활용기업 모집 | 작성일06.02.14 | 조회5,457 | |
| 85 | KPCA 기고문상 시상 | 작성일06.02.14 | 조회4,329 |