통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,994
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,041
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,755
    98 [訃告] 現友産業(株) 문병선 代表理事 母親喪 작성일06.05.03 조회5,119
    97 07년 공장 자동화기기 관세감면 신청 작성일06.04.28 조회5,111
    96 중소기업청 산학협력지원 530억 작성일06.04.19 조회4,871
    95 (사)KPCA 기술서적 특별판매 안내 작성일06.04.03 조회4,593
    94 06년 상반기 세계 일류상품 및 기업선정 공고 작성일06.03.24 조회4,938
    93 산업자원부 공고 【 제2006-82호 】 작성일06.03.20 조회4,902
    92 산업자원부 공고 【 제2006-76호 】 작성일06.03.16 조회4,834
    91 2006년 정부시상 계획 작성일06.03.15 조회5,328
    90 제1회 아시아(AFEC) 컨퍼런스 개최 작성일06.03.09 조회6,380
    89 산업자원부 고시 【제2006-18호】 작성일06.03.02 조회5,789
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