통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,994
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,041
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,755
    108 [訃告]이엠에스(주) 김태조대표이사 聘母喪 작성일06.07.15 조회5,298
    107 [축] SKC(주) 준공식 작성일06.07.13 조회5,246
    106 유럽 PCB협회 (EIPC) ESCC2006 세미나 안내 작성일06.07.12 조회5,163
    105 KPCA Bulletin (협회신문) 광고 모집 작성일06.07.07 조회4,642
    104 산업자원부 고시 【제2006-62호】 작성일06.06.22 조회5,246
    103 산업자원부 공고 제 2006-184호 작성일06.06.22 조회4,862
    102 [移轉] (주)트라코월드 서울사무소 이전 작성일06.06.20 조회5,194
    101 국제특허분쟁 대응을 위한 무료세미나 개최 작성일06.06.12 조회5,246
    100 산업자원부 공고 제 2006-162호 작성일06.06.12 조회4,867
    99 산업자원부 공고 【제2006-153호】 작성일06.05.26 조회4,996
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