통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,387
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,543
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,051
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,665
    114 제3차 한-일 공동 심포지엄 개최 작성일06.08.05 조회4,799
    113 제11차 전자부품 기술대상신청 작성일06.08.05 조회4,961
    112 산업자원부 공고 제 2006-230호 작성일06.08.04 조회4,976
    111 [공지 ]세계 일류 기술,제품 실용화 정부포상(안) 작성일06.07.29 조회4,819
    110 산업자원부 공고 제 2006-215호 작성일06.07.28 조회4,833
    109 [공지 ]세계 일류 상품및 기업 리스트 작성일06.07.27 조회4,872
    108 [訃告]이엠에스(주) 김태조대표이사 聘母喪 작성일06.07.15 조회5,243
    107 [축] SKC(주) 준공식 작성일06.07.13 조회5,195
    106 유럽 PCB협회 (EIPC) ESCC2006 세미나 안내 작성일06.07.12 조회5,107
    105 KPCA Bulletin (협회신문) 광고 모집 작성일06.07.07 조회4,595
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