공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,387 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,543 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,051 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,665 |
114 | 제3차 한-일 공동 심포지엄 개최 | 작성일06.08.05 | 조회4,799 | |
113 | 제11차 전자부품 기술대상신청 | 작성일06.08.05 | 조회4,961 | |
112 | 산업자원부 공고 제 2006-230호 | 작성일06.08.04 | 조회4,976 | |
111 | [공지 ]세계 일류 기술,제품 실용화 정부포상(안) | 작성일06.07.29 | 조회4,819 | |
110 | 산업자원부 공고 제 2006-215호 | 작성일06.07.28 | 조회4,833 | |
109 | [공지 ]세계 일류 상품및 기업 리스트 | 작성일06.07.27 | 조회4,872 | |
108 | [訃告]이엠에스(주) 김태조대표이사 聘母喪 | 작성일06.07.15 | 조회5,243 | |
107 | [축] SKC(주) 준공식 | 작성일06.07.13 | 조회5,195 | |
106 | 유럽 PCB협회 (EIPC) ESCC2006 세미나 안내 | 작성일06.07.12 | 조회5,107 | |
105 | KPCA Bulletin (협회신문) 광고 모집 | 작성일06.07.07 | 조회4,595 |