공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,035 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,082 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,797 |
| 208 | 2009년도 제1회 신기술(NET)인증 신청기술 접수 공고 | 작성일08.12.10 | 조회3,643 | |
| 207 | ICEP2009 개최 안내 | 작성일08.12.03 | 조회4,123 | |
| 206 | [축](사)KPCA 회원사 제45회 무역의 날 수상자 | 작성일08.12.03 | 조회4,088 | |
| 205 | 2009년도 중소기업 기술사관 육성 프로그램 지원계획 공고 | 작성일08.12.01 | 조회3,853 | |
| 204 | “중국 현지법인의 사업조정 전략과 대책” 워크샵 개최 | 작성일08.11.28 | 조회4,042 | |
| 203 | JPCAshow2009 출전사 안내문 | 작성일08.11.25 | 조회3,844 | |
| 202 | [祝] (주)후세메닉스 법인등록 및 대표이사 변경 | 작성일08.11.17 | 조회4,959 | |
| 201 | 지식경제부 공고 제2008 - 314호 | 작성일08.11.04 | 조회3,872 | |
| 200 | 2008년도 하반기 구매조건부 신제품개발사업(건) | 작성일08.10.31 | 조회3,875 | |
| 199 | 지식경제부 공고 제2008 - 310호 | 작성일08.10.31 | 조회3,956 |