공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,401 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,559 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,074 |
| [공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,678 |
| 204 | “중국 현지법인의 사업조정 전략과 대책” 워크샵 개최 | 작성일08.11.28 | 조회3,993 | |
| 203 | JPCAshow2009 출전사 안내문 | 작성일08.11.25 | 조회3,797 | |
| 202 | [祝] (주)후세메닉스 법인등록 및 대표이사 변경 | 작성일08.11.17 | 조회4,892 | |
| 201 | 지식경제부 공고 제2008 - 314호 | 작성일08.11.04 | 조회3,824 | |
| 200 | 2008년도 하반기 구매조건부 신제품개발사업(건) | 작성일08.10.31 | 조회3,824 | |
| 199 | 지식경제부 공고 제2008 - 310호 | 작성일08.10.31 | 조회3,907 | |
| 198 | 중소기업청 공고 제2008호-150호 | 작성일08.10.08 | 조회3,877 | |
| 197 | 2008년 한일공동심포지엄 개최 | 작성일08.10.02 | 조회4,686 | |
| 196 | (사)KPCA 2008년 하반기 장학 사업 안내 | 작성일08.09.25 | 조회3,746 | |
| 195 | 「지역산업진흥사업」,「지역혁신산업기반구축사업」신규지원 안내 | 작성일08.09.23 | 조회3,718 |