통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,035
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,082
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,797
    248 2009년도 중소기업 제품화기술개발사업 공고 작성일09.07.01 조회3,774
    247 2009년도 무역의 날 유공자 포상 요령 공지 작성일09.06.19 조회3,739
    246 고부가 PCB 공동연구센터 기술 세미나 공고 작성일09.06.18 조회4,012
    245 (사)KPCA 공식 여행사 소개 작성일09.06.18 조회3,779
    244 고부가 PCB 공동연구센터 "LDI 이론 및 실습 교육" 강좌 공고 작성일09.06.12 조회4,189
    243 제6회 대ㆍ중소기업 협력대상 포상 공고 작성일09.06.10 조회3,584
    242 [2009년도] 병역지정업체(산업기능요원) 신청요령 공고 작성일09.06.10 조회3,629
    241 제3차 AFEC Conference 발표자 모집 작성일09.06.09 조회3,930
    240 2009 신뢰성 심포지엄 공고 작성일09.06.05 조회3,765
    239 [축] 신규기술위원 / 앰코테크놀로지코리아(주) 박영국 이사 작성일09.05.26 조회6,802
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