공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,035 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,082 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,797 |
258 | 고부가 PCB 공동연구센터 "LDI 이론 및 실습 교육(3차)" 강좌 공고 | 작성일09.08.18 | 조회4,726 | |
257 | 경기도 " 기업주도 기술개발사업(클러스터)"사업 안내 공고 | 작성일09.08.12 | 조회3,898 | |
256 | 2010년도 부품소재기술개발사업 기술수요조사 공고 | 작성일09.08.11 | 조회3,879 | |
255 | 2009년도 제3회 신기술(NET)인증 신청기술 접수 공고 | 작성일09.08.05 | 조회3,812 | |
254 | 2009년도 글로벌마케팅 지원사업(추가) 안내문 공고 | 작성일09.08.04 | 조회3,760 | |
253 | 2009년도 대한민국 기술대상ㆍ대한민국 10대 신기술 및 유공자 포상 신청 공고 | 작성일09.07.30 | 조회3,616 | |
252 | 2009년도 신기술사업화평가사업 시행계획 공고 | 작성일09.07.20 | 조회3,504 | |
251 | 고부가 PCB 공동연구센터 비접촉식 노광기 및 분석장비 서비스 개시 공고 | 작성일09.07.16 | 조회4,616 | |
250 | 2009년도 부품·소재신뢰성기반기술확산사업 하반기 시행계획 공고 | 작성일09.07.14 | 조회3,634 | |
249 | 2009년도 하반기 중소기업 규제개혁과제 조사 | 작성일09.07.01 | 조회3,651 |