통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회7,035
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,082
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,797
    258 고부가 PCB 공동연구센터 "LDI 이론 및 실습 교육(3차)" 강좌 공고 작성일09.08.18 조회4,726
    257 경기도 " 기업주도 기술개발사업(클러스터)"사업 안내 공고 작성일09.08.12 조회3,898
    256 2010년도 부품소재기술개발사업 기술수요조사 공고 작성일09.08.11 조회3,879
    255 2009년도 제3회 신기술(NET)인증 신청기술 접수 공고 작성일09.08.05 조회3,812
    254 2009년도 글로벌마케팅 지원사업(추가) 안내문 공고 작성일09.08.04 조회3,760
    253 2009년도 대한민국 기술대상ㆍ대한민국 10대 신기술 및 유공자 포상 신청 공고 작성일09.07.30 조회3,616
    252 2009년도 신기술사업화평가사업 시행계획 공고 작성일09.07.20 조회3,504
    251 고부가 PCB 공동연구센터 비접촉식 노광기 및 분석장비 서비스 개시 공고 작성일09.07.16 조회4,616
    250 2009년도 부품·소재신뢰성기반기술확산사업 하반기 시행계획 공고 작성일09.07.14 조회3,634
    249 2009년도 하반기 중소기업 규제개혁과제 조사 작성일09.07.01 조회3,651
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