공지사항
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,093 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,164 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,867 |
| 288 | 2010년도 하반기 부품소재신뢰성기반기술확산사업 시행계획 공고 | 작성일10.07.15 | 조회3,442 | |
| 287 | 2010년도 무역의 날 유공자 포상계획 공고 | 작성일10.06.28 | 조회3,530 | |
| 286 | 2010년도 부품·소재기술상 포상계획 공고 | 작성일10.06.28 | 조회3,666 | |
| 285 | 제 12차 ECWC발표 논문모집 | 작성일10.06.11 | 조회3,945 | |
| 284 | 2010년도 세계일류상품 및 생산기업 선정계획 공고 | 작성일10.06.04 | 조회3,535 | |
| 283 | 2010년도 부품소재기술개발사업 본격 가동 | 작성일10.05.24 | 조회3,401 | |
| 282 | 기술료 중소형 과제 수요 조사 | 작성일10.04.19 | 조회3,534 | |
| 281 | 중소기업 R&D지원 및 지식재산권 지원 정책 설명회 | 작성일10.04.12 | 조회3,639 | |
| 280 | 중국 조세제도 설명회 개최안내 | 작성일10.04.12 | 조회3,861 | |
| 279 | 2010년도 부품소재신뢰성기반기술확산사업 상반기 시행계획 | 작성일10.04.12 | 조회3,563 |