공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,415 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,575 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,086 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,692 |
294 | 2010년도 하반기 중소기업고급연구인력고용지원사업 공고 | 작성일10.09.14 | 조회3,468 | |
293 | 제1회 한-중 기업 경영 대상 포상계획 공고 | 작성일10.09.10 | 조회3,563 | |
292 | 2010년도 부품소재기술개발사업(공동주관2차) 시행계획 공고 | 작성일10.08.17 | 조회3,658 | |
291 | 2010년도 "대한민국 100대 기술과 주역" 추천 공고 | 작성일10.08.04 | 조회3,730 | |
290 | 2010년도 제3회 신기술(NET)인증 신청기술 접수 공고 | 작성일10.08.02 | 조회3,772 | |
289 | 2010년 제2차 기술사업화 핵심실무교육사업(주문형 과정) 추진계획 공고 | 작성일10.07.30 | 조회3,592 | |
288 | 2010년도 하반기 부품소재신뢰성기반기술확산사업 시행계획 공고 | 작성일10.07.15 | 조회3,389 | |
287 | 2010년도 무역의 날 유공자 포상계획 공고 | 작성일10.06.28 | 조회3,487 | |
286 | 2010년도 부품·소재기술상 포상계획 공고 | 작성일10.06.28 | 조회3,614 | |
285 | 제 12차 ECWC발표 논문모집 | 작성일10.06.11 | 조회3,898 |