공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회6,994 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,041 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,755 |
328 | [祝] 일진머티리얼즈 ’11년 World Class 300 프로젝트 대상 기업 선정 | 작성일11.05.27 | 조회22,524 | |
327 | 2011년도 한국표면공학회 춘계학술대회 및 표면기술 강연 워크숍 안내 | 작성일11.05.18 | 조회22,934 | |
326 | [축] 신규기술위원 / 대덕전자(주) 신원규 | 작성일11.05.16 | 조회22,391 | |
325 | 한국다이요잉크(주) 대표이사 변경(건) | 작성일11.05.16 | 조회8,338 | |
324 | 2011년도 중소기업청 소관 중소기업 정책자금 융자계획 | 작성일11.05.11 | 조회6,137 | |
323 | 2011년도 기술인재지원사업 공고 | 작성일11.04.22 | 조회6,161 | |
322 | 2011년도 제1회 신기술(NET) 인증기술 공고 | 작성일11.04.22 | 조회3,389 | |
321 | (사)KPCA 사무국 임시 이전 안내 | 작성일11.04.18 | 조회3,411 | |
320 | 2011년도 대·중소기업 생산성 혁신 파트너십 지원사업 공고 | 작성일11.04.04 | 조회3,347 | |
319 | 2011년도 중소기업 기술혁신개발사업 ‘투자연계과제’ 시행계획 공고 | 작성일11.04.04 | 조회3,195 |