통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,994
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회5,041
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,755
    348 주식회사 태성 확장 이전 개업 작성일11.11.16 조회3,672
    347 [祝]신규 기술위원/ 한국기계연구원 이규환 본부장 작성일11.11.04 조회6,848
    346 2012년도 글로벌전문기술개발사업 수요조사 공고 작성일11.10.07 조회3,257
    345 2011년 한·일공동심포지엄 안내 작성일11.10.06 조회4,765
    344 최신 PCB 설계기술 동향 및 설계능력 인증시험 공청회 작성일11.09.30 조회5,251
    343 2011년도 수요자 연계형 부품소재기술개발사업 시행계획 공고 작성일11.09.30 조회3,135
    342 2012년도 글로벌전문기술개발사업 수요조사 공고 작성일11.09.28 조회3,384
    341 (사) KPCA 사무국 워크샵 안내 작성일11.09.20 조회3,460
    340 [祝結婚] LG이노텍(주) 이웅범 부사장님의 장녀 민하양 작성일11.09.16 조회4,550
    339 KPCA홈페이지 새단장 작성일11.09.14 조회3,177
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