통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,436
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,593
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,105
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,708
    424 맥테크코리아(주) 사업장 이전 작성일12.11.16 조회5,106
    423 [訃告] 한국이엔에쓰(주) 정재원 대표이사 모친상 작성일12.10.23 조회3,441
    422 [축] 신규회원사 / (주)쎈텍 작성일12.10.23 조회4,061
    421 [축] 신규회원사/ 아쿠아 코리아 작성일12.10.23 조회3,883
    420 [축] 신규회원사 / 에스디플렉스(주) 작성일12.10.09 조회3,468
    419 2012년 한일 공동 심포지엄 안내 작성일12.10.08 조회5,265
    418 [祝結婚] 스템코㈜ 박규복 대표이사 차남 형호군 작성일12.09.21 조회4,250
    417 회원사 여러분 풍성한 한가위 되십시오 작성일12.09.19 조회4,480
    416 ㈜이오테크닉스 신사옥 준공 이전 안내 작성일12.09.06 조회5,361
    415 [축] 신규회원사 / (주)네오피엠씨 작성일12.08.31 조회3,909
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