통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,845
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,905
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,574
    448 [축] 신규회원사/ (주)미르기술 작성일13.05.03 조회3,651
    447 [축] 신규회원사 / 세종머티리얼즈(주) 작성일13.05.03 조회3,560
    446 [축]신규회원사/ (주)한샘디지텍 작성일13.05.03 조회4,039
    445 KPCA 임시 사무국 안내 [KPCAshow2013 기간] 작성일13.04.19 조회4,413
    444 (주)한국미노 상호변경 작성일13.04.05 조회3,545
    443 [축]코스닥 상장사/ 세호로보트(주) 작성일13.04.03 조회3,547
    442 [축]신규회원사/ (주)이화교역 작성일13.04.02 조회3,829
    441 KPCAshow2013 국제심포지엄 안내 작성일13.03.08 조회5,197
    440 2013년도 글로벌전문기술개발사업(주력산업, 신산업, 정보통신산업) 신규지원 시행계획 공고 작성일13.03.05 조회2,975
    439 [축]신규회원사 / (주)에이티씨 작성일13.03.05 조회3,673
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