공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,438 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,597 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,108 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,708 |
474 | 2014년도 중소기업기술혁신개발사업 기술수요조사 공고 | 작성일13.09.16 | 조회3,523 | |
473 | 2013년도 한-베트남 소재부품 공동 R&D 시행계획 추가공고 | 작성일13.09.11 | 조회2,998 | |
472 | 2014년도 글로벌전문기술개발사업(주력 및 신산업) 품목수요조사 공고 | 작성일13.09.09 | 조회2,942 | |
471 | 2014년도 중소기업기술혁신개발사업 기술수요조사 공고 | 작성일13.09.09 | 조회2,765 | |
470 | 세일전자 사업장 이전 | 작성일13.09.04 | 조회3,073 | |
469 | [축] 신규회원사/ (주)에스쓰리알 | 작성일13.08.27 | 조회4,402 | |
468 | [축] 신규회원사/ (주)오피에스 | 작성일13.08.27 | 조회3,480 | |
467 | 세호로보트산업(주) 사업장 이전 | 작성일13.08.21 | 조회3,105 | |
466 | [訃告] (주)오알켐 윤윤철 부사장 부친상 | 작성일13.08.08 | 조회3,731 | |
465 | [축] 신규회원사/ (주)세원하드페이싱 | 작성일13.08.07 | 조회3,506 |