통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,438
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,597
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,108
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,708
    474 2014년도 중소기업기술혁신개발사업 기술수요조사 공고 작성일13.09.16 조회3,523
    473 2013년도 한-베트남 소재부품 공동 R&D 시행계획 추가공고 작성일13.09.11 조회2,998
    472 2014년도 글로벌전문기술개발사업(주력 및 신산업) 품목수요조사 공고 작성일13.09.09 조회2,942
    471 2014년도 중소기업기술혁신개발사업 기술수요조사 공고 작성일13.09.09 조회2,765
    470 세일전자 사업장 이전 작성일13.09.04 조회3,073
    469 [축] 신규회원사/ (주)에스쓰리알 작성일13.08.27 조회4,402
    468 [축] 신규회원사/ (주)오피에스 작성일13.08.27 조회3,480
    467 세호로보트산업(주) 사업장 이전 작성일13.08.21 조회3,105
    466 [訃告] (주)오알켐 윤윤철 부사장 부친상 작성일13.08.08 조회3,731
    465 [축] 신규회원사/ (주)세원하드페이싱 작성일13.08.07 조회3,506
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