통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,944
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,988
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,696
    488 [축]신규회원사/ 지엠에스케이 작성일13.12.06 조회3,478
    487 JPCAshow2014 출전 안내 작성일13.12.05 조회3,296
    486 [축] (주)이수페타시스 김성민 대표이사 취임(건) 작성일13.12.04 조회4,783
    485 [訃告] (주)제이아이티 박정수 대표이사 빙모상 작성일13.11.19 조회3,414
    484 PCB 산업혁신포럼 발대식 작성일13.11.12 조회5,501
    483 2013년 중소기업 컨설팅지원사업 4분기 선정계획 공고 작성일13.11.07 조회2,780
    482 [축]신규회원사/ 에버테크노(주) 작성일13.11.06 조회3,346
    481 [축] 신규회원사/ 글로플렉스(주) 작성일13.11.06 조회4,410
    480 [訃告] (주)케이피엠테크 채병현 대표이사 부인상 작성일13.10.29 조회3,292
    479 산업융합선도기업 선정 및 지원에 관한 요령 작성일13.10.11 조회2,792
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