공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,514 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,672 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,184 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,789 |
494 | 2014년도 ICT기판 ESCO 사업 공고 | 작성일14.01.17 | 조회2,866 | |
493 | 2014년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 | 작성일14.01.16 | 조회2,839 | |
492 | [축] 신규회원사/ (주)헬무트 피셔 코리아 | 작성일13.12.30 | 조회4,511 | |
491 | 사무국 시무식 공지 | 작성일13.12.30 | 조회2,666 | |
490 | [축] 2013년 산업통상자원부 세계일류상품 선정기업 | 작성일13.12.23 | 조회2,705 | |
489 | [축](사)KPCA 회원사 제50회 무역의 날 수상자 | 작성일13.12.09 | 조회3,175 | |
488 | [축]신규회원사/ 지엠에스케이 | 작성일13.12.06 | 조회3,427 | |
487 | JPCAshow2014 출전 안내 | 작성일13.12.05 | 조회3,247 | |
486 | [축] (주)이수페타시스 김성민 대표이사 취임(건) | 작성일13.12.04 | 조회4,733 | |
485 | [訃告] (주)제이아이티 박정수 대표이사 빙모상 | 작성일13.11.19 | 조회3,364 |