통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,518
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,675
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,189
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,795
    504 2014년도 산업핵심기술개발사업 신규지원 대상과제 공고 작성일14.02.25 조회2,672
    503 [축] 신규회원사/ (주)디에스이엔티 작성일14.02.19 조회4,288
    502 국제공동기술개발사업 시행계획 공고 작성일14.02.14 조회2,568
    501 [축] 신규회원사 / 에이치앤제이코프(주) 작성일14.02.13 조회4,568
    500 2014년 PCB산업인상 안내문 작성일14.02.10 조회3,349
    499 2014년도 중소기업 기술혁신개발사업 혁신기업기술개발 시행계획 상반기 공고 작성일14.02.07 조회2,775
    498 2014년 KPCA 정부시상 안내 작성일14.02.06 조회2,940
    497 2014년도 중소기업 품질혁신 지원사업 공고 작성일14.01.22 조회2,612
    496 2014년도 World Class 300 프로젝트 시행계획 공고 작성일14.01.22 조회2,843
    495 2014년도 산학연협력 기술개발사업 공고 작성일14.01.17 조회2,766
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