공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회6,913 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회4,961 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,669 |
518 | [訃告] (주)두산전자BG 동현수 사장 부친상 | 작성일14.05.07 | 조회3,591 | |
517 | 2014년도 중소-중견기업 기술경쟁력 강화 파트너십 사업 시행계획 공고 | 작성일14.04.29 | 조회2,888 | |
516 | [축] 신규회원사/ (주)탑스 | 작성일14.04.15 | 조회4,042 | |
515 | [축] 신규회원사/ 메탈로코팅스코리아(주) | 작성일14.04.15 | 조회4,181 | |
514 | 2014년도 소재부품기술개발사업[투자자연계형, 벤처형전문소재] 신규지원 대상 과제 공고 | 작성일14.04.10 | 조회2,802 | |
513 | [축]신규회원사 / (주)뉴프린텍 | 작성일14.03.25 | 조회3,400 | |
512 | KPCAshow2014 국제심포지엄 안내 | 작성일14.03.24 | 조회3,868 | |
511 | (사)한국전자회로산업협회-제12기 정기총회 개최 | 작성일14.03.12 | 조회3,664 | |
510 | [축] 신규회원사 / (주)디에이치이 | 작성일14.03.12 | 조회3,505 | |
509 | [축] 신규회원사 / 달항공업(주) | 작성일14.03.05 | 조회3,058 |