공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,407 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,566 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,084 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,681 |
514 | 2014년도 소재부품기술개발사업[투자자연계형, 벤처형전문소재] 신규지원 대상 과제 공고 | 작성일14.04.10 | 조회2,744 | |
513 | [축]신규회원사 / (주)뉴프린텍 | 작성일14.03.25 | 조회3,340 | |
512 | KPCAshow2014 국제심포지엄 안내 | 작성일14.03.24 | 조회3,805 | |
511 | (사)한국전자회로산업협회-제12기 정기총회 개최 | 작성일14.03.12 | 조회3,596 | |
510 | [축] 신규회원사 / (주)디에이치이 | 작성일14.03.12 | 조회3,439 | |
509 | [축] 신규회원사 / 달항공업(주) | 작성일14.03.05 | 조회2,990 | |
508 | 2014년도 글로벌전략기술개발사업 시행계획 공고 | 작성일14.03.05 | 조회2,700 | |
507 | 2014년도 글로벌 전문기업 육성 프로그램 사업공고 | 작성일14.03.03 | 조회2,582 | |
506 | [축] 신규회원사 / (주)아이에스티코리아 | 작성일14.02.27 | 조회3,601 | |
505 | 2014년 사업화연계기술개발사업[R&BD] 시행계획 공고 | 작성일14.02.27 | 조회2,802 |