통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,913
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,961
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,669
    548 2014년 한일공동심포지엄 안내(접수 11월 4일까지) 작성일14.10.01 조회2,838
    547 해외진출기업의 국내복귀 지원에 관한 고시 작성일14.09.30 조회2,881
    546 2015년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 작성일14.09.26 조회3,452
    545 2015년도 기술수요조사 공고 작성일14.09.22 조회2,795
    544 국내외 기판시장동향 시리즈 패키지 판매 작성일14.09.18 조회3,135
    543 [축] 신규회원사/ 풍원화학(주) 작성일14.09.16 조회3,103
    542 산학련협력 클러스트 지원사업 핵심융합기술개발 신규과제 선정 공고 작성일14.09.16 조회5,170
    541 [축] 신규회원사/ (주)신이이엔지 작성일14.09.11 조회3,386
    540 2014 FTA활용 업종 전문인력 양성사업 작성일14.09.04 조회2,776
    539 [축] 트라코월드 이철규 대표 자녀 결혼 작성일14.08.21 조회3,560
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