공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,397 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,554 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,067 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,670 |
554 | 특허출원시 유의할 핵심사항 8가지- KPCA메거진 연재 계획 | 작성일14.10.24 | 조회2,595 | |
553 | [축] 신규회원사/ 멜텍스코리아(주) | 작성일14.10.23 | 조회5,271 | |
552 | 국내외 기판시장동향 시리즈 패키지 판매 마감 | 작성일14.10.08 | 조회2,501 | |
551 | (주)위즈코트 사업장 이전 | 작성일14.10.07 | 조회3,583 | |
550 | 중소기업청_소관_중소기업_정책자금_융자계획 | 작성일14.10.07 | 조회2,784 | |
549 | [축]신규회원사/ (주)인스턴 | 작성일14.10.02 | 조회2,962 | |
548 | 2014년 한일공동심포지엄 안내(접수 11월 4일까지) | 작성일14.10.01 | 조회2,784 | |
547 | 해외진출기업의 국내복귀 지원에 관한 고시 | 작성일14.09.30 | 조회2,832 | |
546 | 2015년도 소재부품기술개발사업 기술수요조사 공고 | 작성일14.09.26 | 조회3,401 | |
545 | 2015년도 기술수요조사 공고 | 작성일14.09.22 | 조회2,746 |