통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,913
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,961
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,669
    558 [경축] 2014년 무역의 날 수상을 축하합니다. 작성일14.12.08 조회2,740
    557 [KPCA] PKG기판 특별 세미나 작성일14.11.13 조회4,613
    556 [축]신규회원사 / 참엔지니어링(주) 작성일14.11.13 조회2,875
    555 [축] KPCA 박완혁 명예회장 자녀결혼 작성일14.11.03 조회3,539
    554 특허출원시 유의할 핵심사항 8가지- KPCA메거진 연재 계획 작성일14.10.24 조회2,661
    553 [축] 신규회원사/ 멜텍스코리아(주) 작성일14.10.23 조회5,349
    552 국내외 기판시장동향 시리즈 패키지 판매 마감 작성일14.10.08 조회2,566
    551 (주)위즈코트 사업장 이전 작성일14.10.07 조회3,644
    550 중소기업청_소관_중소기업_정책자금_융자계획 작성일14.10.07 조회2,840
    549 [축]신규회원사/ (주)인스턴 작성일14.10.02 조회3,018
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