통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,913
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,961
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,669
    608 2016년 KPCA 정부시상 안내 작성일16.03.11 조회5,022
    607 중소기업 해외규격인증획득 지원 안내 작성일16.03.08 조회2,827
    606 제14기 정기총회 개최(건) 작성일16.03.04 조회5,021
    605 2016년 산업인상 안내문 작성일16.02.24 조회4,872
    604 [訃告] 선진하이엠(주)남원기대표 부친상 작성일16.02.22 조회3,181
    603 [2016년] KPCA 회원사 명부 업데이트 설문 조사(건) 작성일16.02.16 조회6,225
    602 [訃告] JCU KOREA 대표이사 카스야 요시마사 본인상 작성일16.02.15 조회2,686
    601 JPCAshow2016 출전 안내 작성일16.02.02 조회8,722
    600 [訃告]삼성전기 최영식 전무(ACI사업부장) 빙부상 작성일16.02.02 조회3,277
    599 [축] 신규회원사 - 월드텍트 작성일16.01.27 조회2,832
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