통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회6,944
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회4,988
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회7,696
    648 2017년 중국인증집중지원사업 1차 모집공고 작성일17.04.10 조회2,398
    647 2017년 대중소기업 동반성장 R&D사업 신청 안내 작성일17.04.10 조회2,055
    646 2017년도 클라우드형 스마트 공장 보급사업 설명회 개최 작성일17.04.10 조회2,460
    645 (주)코리아써키트 대표이사 변경(건) 작성일17.04.04 조회2,567
    644 한화첨단소재(주) 사업부장 변경(건) 작성일17.03.24 조회2,579
    643 중소기업 해외규격인증획득 지원 안내 작성일17.03.20 조회2,681
    642 제15기 정기총회 개최(건) 작성일17.03.08 조회5,994
    641 [축] (주)티케이씨 박용순 대표 자녀 결혼 작성일17.03.08 조회2,710
    640 17년 회원명부 설문 조사(건) 작성일17.03.06 조회8,513
    639 2017년 KPCA 정부시상 안내문 작성일17.02.27 조회2,753
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