공지사항
전체 921건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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| [공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회7,010 |
| [공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회5,064 |
| [공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회7,775 |
| 668 | 선진하이엠(주) 사업장이전 | 작성일17.10.12 | 조회2,117 | |
| 667 | [축] (주)나노시스 남우희 대표이사 자녀결혼 | 작성일17.10.11 | 조회2,716 | |
| 666 | (주)오알켐 사업장 이전 | 작성일17.09.27 | 조회2,500 | |
| 665 | 2017 KPCA 심포지엄 안내 (10/30 신청 마감) | 작성일17.09.20 | 조회8,275 | |
| 664 | 2017년 세계일류상품/기업 선정의 건 | 작성일17.09.01 | 조회2,182 | |
| 663 | 인증동반자 신청 안내 | 작성일17.08.25 | 조회2,151 | |
| 662 | 2017년 해외규격인증획득 지원사업 3차 모집공고 | 작성일17.08.25 | 조회2,346 | |
| 661 | 2017년 중국인증집중지원사업 2차 모집공고 | 작성일17.08.25 | 조회2,181 | |
| 660 | 17년 KPCA골프대회 개최(건) | 작성일17.08.22 | 조회6,242 | |
| 659 | 엘지이노텍(주) 주소 변경 | 작성일17.07.18 | 조회2,379 |