공지사항
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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[공지] | 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 | 관리자 | 작성일23.07.19 | 조회5,389 |
[공지] | 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 | 관리자 | 작성일23.06.29 | 조회3,545 |
[공지] | [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 | 관리자 | 작성일23.06.13 | 조회6,053 |
[공지] | PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 | 관리자 | 작성일23.01.20 | 조회7,667 |
704 | [訃告] (전)테라닉스 김형식전무 장모상 | 작성일18.09.05 | 조회1,336 | |
703 | 2018년 중소기업 정부정책자금 안내 | 작성일18.08.31 | 조회2,039 | |
702 | [訃告] KPCA 김형근 기술위원장 장모상 | 작성일18.08.29 | 조회1,179 | |
701 | [축]신규회원사-일본전산리드코리아 주식회사 | 작성일18.08.28 | 조회1,942 | |
700 | 2018년도 중소기업 기술보호 컨퍼런스 개최 안내 | 작성일18.08.24 | 조회1,246 | |
699 | 2018세계일류상품/기업 선정의 건 | 작성일18.08.17 | 조회2,465 | |
698 | [한국기술개발협회 지원사업] 18년 릴레이 무상방문 맞춤 컨설팅 지원사업 안내 | 작성일18.08.16 | 조회1,506 | |
697 | 2019 KPCAShow안내자료 | 작성일18.08.08 | 조회5,837 | |
696 | [축] 선진하이엠(주) 남원기 대표이사 자녀결혼 | 작성일18.08.08 | 조회1,507 | |
695 | 2019년도 산업기술 R&D사업 (차세대 하이브리드 PCB 기술개발) 통합기술수요조사 공고 | 작성일18.08.07 | 조회3,653 |