통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,367
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,522
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,030
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,651
    724 2019년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획 공고(세부내용 첨부) 작성일19.01.02 조회1,085
    723 [訃告] (사)KPCA 기술위원 전선기 전무(아이코닉스) 부친상 작성일18.12.26 조회1,221
    722 2019년도 산업기술R&D연구기획사업 수요조사 공고 작성일18.12.21 조회1,452
    721 [訃告]현우산업 채홍우 팀장 빙모상 작성일18.12.17 조회1,222
    720 [축] 제 55회 무역의 날 수상 축하 작성일18.12.10 조회1,234
    719 [KOTRA/현대] 글로벌 자동차 부품 시장 개척 과정 (12.04~12.05) 작성일18.11.28 조회1,204
    718 [訃告] 대덕전자/와이솔 미국법인 손완석 전무 빙부상 작성일18.11.27 조회1,399
    717 [訃告] 코엠에스 조성래 베트남 법인장님 빙모상 작성일18.11.23 조회1,065
    716 “미리 보는 CES: 2019년 주목할 5가지 기술 트렌드” 작성일18.11.22 조회1,320
    715 [KOTRA/현대] 제15기 베트남 지역 과정(12.13~12.14) 소개 작성일18.11.22 조회1,203
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