통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,369
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,523
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,032
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,653
    754 전장용기판 특별 세미나 (장소확정 : 산기대 산학융합관 205호) 작성일19.06.14 조회2,247
    753 제 15차 세계 전자 회로 학술 대회 작성일19.06.07 조회7,196
    752 2019년도 제1차 산업집적지 경쟁력강화사업 스마트제조 R&D 신규지원 대상 과제 공고 작성일19.06.05 조회909
    751 PCB초급교육 안내 (교육장 확정 : 산기대 산학융합관 307호) 작성일19.05.27 조회2,860
    750 [축]오알켐 이재현 대표이사 자녀결혼 작성일19.05.24 조회2,832
    749 (사)KPCA사무국 이전 공지(건) 작성일19.05.03 조회2,547
    748 19년 전시회기간 임시사무국 안내(건) 작성일19.04.23 조회1,797
    747 [訃告]대덕전자 김정식 회장 본인상 작성일19.04.11 조회1,265
    746 2019년 국가생산성대상 응모안내의 건 작성일19.03.25 조회1,831
    745 2019년 정기총회 안내(건) 작성일19.03.20 조회2,393
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