통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

    번호 제목 작성자 작성일 조회
    [공지] 2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내 관리자 작성일23.07.19 조회5,363
    [공지] 2023년 제 2차 시스템반도체 OSAT 분야 전문교육 & 세미나 관리자 작성일23.06.29 조회3,514
    [공지] [모집 완료] ECWC16 세계 PCB 및 반도체패키징 학술/논문 발표대회 안내 관리자 작성일23.06.13 조회6,024
    [공지] PCB마스터 SL등급 교육 및 검정 안내 관리자 작성일23.01.20 조회7,643
    824 테라닉스 대표이사 변경 안내 작성일20.12.30 조회877
    823 [축] 제15회 ‘전자·IT의날’ LG이노텍 손길동 사업부장 대통령 표창 수상 작성일20.12.16 조회838
    822 [KPCA회원사 경조공지] (訃告) 화백엔지니어링(주) 이강대표 모친상 작성일20.12.16 조회751
    821 [축] 제57회 무역의날 수상 작성일20.12.15 조회664
    820 두산전자 유승우 부사장(BG장) 승진 안내 작성일20.11.23 조회1,074
    819 삼성전기(주) 사업부장 변경 안내 작성일20.12.11 조회797
    818 전시회 개최로 인한 사무국 비상연락망 공지 작성일20.11.23 조회816
    817 [공지] ECWC15 (제 15회 세계 전자회로 학술대회)에 초대합니다 작성일20.11.17 조회1,535
    816 제39차 이사회 개최(건)[ 20년 11월 24일(화) 16:00, 송도컨벤시아 113호] 작성일20.10.21 조회1,791
    815 [공지] 21년 제조로봇 선도보급 실증사업수요조사 안내(한국전자기술연구원) 작성일20.11.05 조회915
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