통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

공지사항

2023년 첨단 패키징 기술 미래 포럼 안내
  • 작성일2023/07/19 17:48
  • 조회 7,153

사전등록바로가기(클릭)

주최: 한국마이크로전자 및 패키징학회