회원사 소식
전체 건
| 번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
|---|---|---|---|---|
| 700 | “기판 하부서 레이저로 칩 부착” 프로텍, AI 반도체용 레이저 본더 양산 | 관리자 | 작성일24.03.06 | 조회91 |
| 699 | AI 훈풍 올라탄 ISC…북미 공급량 50%↑ | 관리자 | 작성일24.03.05 | 조회96 |
| 698 | 블루탑, 전기차용 '고전압 PCB 파워 모듈 개발' 국책사업자 선정 | 관리자 | 작성일24.03.04 | 조회93 |
| 697 | [특징주] 타이거일렉, 삼성AI 반도체 고사양 FC-BGA 공급 강화 시장 점유율↑…국내 최초 고사양 PCB양산 주목 | 관리자 | 작성일24.02.28 | 조회110 |
| 696 | 인터플렉스, 삼성전자 신규 기기 출시 수혜 전망 | 관리자 | 작성일24.02.27 | 조회124 |
| 695 | [뉴스핌 라씨로] 펨트론 "웨이퍼 표면 검사장비 품질테스트 진행 중...올해 양산화 목표" | 관리자 | 작성일24.02.26 | 조회114 |
| 694 | 삼성전기 "반도체 패키지기판 5/5um 선폭 개발 완료" | 관리자 | 작성일24.02.23 | 조회347 |
| 693 | AI 시장 성장에 LG이노텍·삼성전기 웃는 이유 | 관리자 | 작성일24.02.22 | 조회225 |
| 692 | '비메모리 PCB 정조준' 심텍, 분위기 반전 나선다 | 관리자 | 작성일24.02.22 | 조회202 |
| 691 | 앱솔릭스·삼성전기 이어 LG이노텍도 "패키지 글래스기판 개발 검토" | 관리자 | 작성일24.02.22 | 조회124 |