회원사 소식
전체 건
번호 | 제목 | 작성자 | 작성일 | 조회 |
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730 | LG이노텍, "탐지거리 3배 늘린 라이다 개발" | 관리자 | 작성일24.04.08 | 조회96 |
729 | [대만칩통신]AI 훈풍에 PCB 업계 파란불…내년까지 성장가도 전망 | 관리자 | 작성일24.04.08 | 조회100 |
728 | LG이노텍, 사업전략·생산기술 조직 확대 개편…“미래 경쟁력 강화” | 관리자 | 작성일24.04.04 | 조회135 |
727 | “CXL·웨어러블 공략” 심텍, 시스템IC 기판에 1200억 투자 | 관리자 | 작성일24.04.03 | 조회147 |
726 | 차세대 반도체 공정장비로 체급 올린 필옵틱스 | 관리자 | 작성일24.04.02 | 조회132 |
725 | "中·대만 이어 올해 日 시장 진출...초정밀 접합 장비 일류기업 도약"[예비상장사 CEO 인터뷰] | 관리자 | 작성일24.04.01 | 조회112 |
724 | 대덕전자, 대면적 FC-BGA 개발…“AI 반도체 시장 공략” | 관리자 | 작성일24.04.01 | 조회125 |
723 | ISC, 日 법인 정리 돌입…경영 효율화 ‘속도’ | 관리자 | 작성일24.03.25 | 조회112 |
722 | 문혁수 LG이노텍 대표 "전장 매출 5년 내 5조원 목표...현재 2조원" | 관리자 | 작성일24.03.22 | 조회112 |
721 | 펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의 | 관리자 | 작성일24.03.22 | 조회127 |