통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    22 여름호 매거진 발간
    • 작성일2022/07/01 16:06
    • 조회 857

    2022 여름호 매거진 발간 및 배포 

    배포일자 : 6월 10일(금)

    ▶ 내 용 : 22 여름호 매거진 기획, 수집, 작성, 편집, 디자인

    (인물탐방: 비에이치 이경환 회장, 산업동향: 국내 PCB 상반기 실적과 하반기 전망, 반도체 산업동향, 업계전문가: PI첨단소재 송금수 사업부장, 신규회원사 소개: 뷰클레, 덕산하이메탈, 기술동향: 100um이하의 초박판 다층 PKG기판의 개발 및 상용화, 문화생활: 여름엔 산 Or 바다?, 이슈톡: 바다 색이 지역마다 다른 이유)

    ▶ 배포처 : 회원사 전체, PCB, SMT, 반도체 PKG, 전기전자 MC, 산업통상자원부 각처, 대학교, 기타 주요대기업 임원, PCB고객사들인 End user, OSAT, Sensor, RF, Automotive 등 업체 및 2021 KPCA Show 참관객 일부 등