협회활동
2020 5G용기판 소재관련 특별세미나
- 작성일2020/07/03 09:51
- 조회 789
□ 일 시 : 2020년 7월 2일
□ 장 소 : 산기대 산학융합관 307호
□ 낸 용 : 5G용 기판 소재관련 세미나 진행
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통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다
□ 일 시 : 2020년 7월 2일
□ 장 소 : 산기대 산학융합관 307호
□ 낸 용 : 5G용 기판 소재관련 세미나 진행