협회활동
제14차 세계전자회로학술대회(ECWC14) - 3일차(2)
- 작성일2017/04/28 09:55
- 조회 2,128
- 일 시 : 2017년 4월 27일(목) 10:~15:30
- 장 소 : KINTEX 제2전시장 #305~#307
- 내 용 :
[S16 Packaging Technology]
1) Cu Pillar 구조 및 ABF와의 접착력에 미치는 도금전류 밀도의 영향 - Yuan Ze University / YingSyuan Wu
2) Ni-P 도금의 접착력 향상 기술 - National Tsing Hua University / Wei-Yen Wang
3) PKG용 No Clean Flux - Shenmao Technology / Ya-Ching Chuang
[S17 Testing / Reliability 3]
1) ENIG 처리 PCB의 Creep 부식성 평가 - IST / Dem Lee
2) 광 FPCB 굴곡성 test - 전자부품연구원 / 임영민 수석
[S18 Soldering]
1) SAC와 구리 filler 간 Solder 특성 - Yuan Ze University / PeiTzu Lee
2) solder 조건에 따른 Plasma 처리 조건 - 생산기술연구원 / 김경호 연구원
3) ENIG 처리 시 Solder Joint 미세구조 - 생산기술연구원 / 서원일 연구원