통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    제 6차 잉크젯기판 연구회
    • 작성일2013/06/20 15:44
    • 조회 2,230
    - 일 시: '13년 6월 20일(목) 11:00~12:30

    - 장 소: (안산) 한국생산기술연구원 A동 소회의실1

    - 내 용:
    ① '잉크젯 기판 회로와 절연층 사이의 접착력 테스트' IEC표준 문서의 TC119 이관 논의
    ② 한일 FPC 전문가 회의 결과 보고 및 향후 일정 논의
    ③ 제 12차 동북아 표준협력 포럼 안건 협의 등