통합 공지 대한민국 IT 3대 산업 PCB가 반도체 패키징과 함께 더욱 발전해 나아갑니다

협회활동

    Korean Pavillion-2
    • 작성일2012/06/19 11:16
    • 조회 2,593
    - 기 간: '12년 6월 14일 10:30~14:00
     
    - 장 소: Tokyo Big Sight 
     
    - 발표자: KPCA, 한국산업단지공단, 한국산업기술대학교, 아큐스앤자루, NEPCO